原文：EMC封装目前在哪些领域占有明显优势？
EMC、COB、倒装、CSP……谁是未来封装的王者？
易荣极光    阅1611    转9
国内LED行业下半年趋势多角度分析
墙脚的蓝又    阅61    转2
为什么要选择陶瓷基板作为封装材料？
斯利通    阅85    转5
2017年，LED封装谁主沉浮？中功率、COB、大功率三分天下
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三部委点燃猪年首战导火索(3)
okzlm    阅420    转7
2011中国LED封装行业的发展趋势
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优雅的老爹    阅58    转3
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支架式倒装是封装业革命性的技术？
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“金升阳全国电源技术巡回研讨会”深圳站首发告捷
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空山    阅1837    转143
周五最具爆发力六大牛股(名单)（二）
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LED封装及LED应用行业详细剖析
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微显示时代，传统小间距何去何从？
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