原文:
科普:关于华为P30上即将使用的类载板技术
《先进基板技术及市场现状-2018版:嵌入式芯片和互联、基板式PCB趋势》
wanglh5555 阅653 转9
一文读懂SiP技术
Long_龙1993 阅1745 转21
干货 | SIP封装工艺流程
闰木L 阅421 转5
科普 | 关于封装,你不可不知的事(三)
abcshiguke 阅4814 转37
深度剖析集成电路先进封装的关键基材IC载板
carlshen1989 阅392 转11
新一轮主板革命开启:深剖Iphone8导入类载板技术要点
无风也要起浪wz 阅371 转8
PCB的技术回顾及展望(上)
Qualtec 阅2851 转28
大功率LED封装5个关键技术
johnplay 阅332 转27
谈PCB的前世、今生及未来
二战中苏美 阅3394 转36
五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途
anzi1973 阅4132 转55
引领半导体 先进封装,IC载板市场爆发正当时
黑白马2010 阅2279 转25
《从IC封装到基板的先进衬底-2017版》
郑公书馆298 阅134 转7
为了更小更超能,他们要用SiP干掉PCB!
wcqjs 阅938 转11
半导体芯片封装新载体
周玉刚 阅145 转3
SIP大势来袭,企业怎样做才能更好地满足物联网的需求
物联网智库 阅66
兴森科技(SZ002436)由国家集成电...
longdz 阅58
全面屏全面来袭 COF迎挑战和机遇
屏幕离殇 阅268
打破大陆市场空白!详细解析半导体这项技术 20-09-18
行空地位持续性 阅52
苹果开启主板技术革命,PCB 厂商的未来在哪里?
懒人葛优瘫 阅118 转3
先进封装技术综述
虎口脱险1010 阅4717 转80
从4G/LTE到5G,智能手机的PCB技术发生变化了吗?
通信百科 阅56
武汉新芯刷屏的3D芯片堆叠技术,到底是什么?
q1338 阅744 转17
SoC与SiP各有千秋 两者之争仍将继续
Taylor 阅637 转11
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