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大咖说|多芯片模块设计技术和三维封装技术不断发展,为以精确制导武器为代表的电子战能力集成提供广阔空间
X频段接收组件三维SiP微系统设计
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骊微电子 阅17
合肥“芯”冲刺“世界级” “无中生有”打造全产业链
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复旦大学微电子学院闫娜教授:芯片到底是什么
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华天科技投资凌思微电子,封测巨头完善短距无线通信产业布局
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苏州市集成电路企业20强,园区占了13席!
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《先进封装:3D IC和2.5D硅通孔互连技术-2016版》
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《兴森大求真》先进封装之CSP及基板技术
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智能卡芯片的来龙去脉(上)
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士兰微电子:为什么要坚持自主芯片制造?
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太阳电池组件封装损失的研究
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微电子的封装技术
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模块封装将通过半导体工艺技术而改变--xhat的笔记
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Angular 模块封装概念常见的错误理解
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摩尔定律何去何从
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车载定位系统
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物流信息技术之射频技术的基本知识-
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全球高温共烧陶瓷HTCC厂家一览
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浅谈RFID电子标签封装技术
Murata_Chen 阅271 转11
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