原文：三维集成|三维单片集成（M3D）具备前景，也面临挑战，最大的问题是缺少EDA工具
“电子集成技术”全面解析
星辰大海亚    阅303    转3
这块晶圆或将改变半导体行业！
mrjiangkai    阅52    转2
技经观察丨芯片3D封装——延续摩尔定律的重要技术方向之一
全球技术地图    阅33    转2
3D DRAM封装技术的应用
Aprilcheng    阅3226    转20
DRAM 远未走到生命尽头
昵称30232789    阅118    转2
三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠：单芯片容量提至24GB
天正恒业168    阅45
武汉新芯刷屏的3D芯片堆叠技术，到底是什么？
q1338    阅751    转17
感知“利”器｜利用TSV技术的微波多芯片封装
郑公书馆298    阅157    转5
封装工艺流程简介
闰木L    阅1126    转6
从半导体发展历史看封装集成发展趋势：封测的过去、现在与未来
老犁叔    阅243    转5
TSV
yanfy07110    阅1880    转3
芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？
日知e5ohgdfqsg    阅270    转3
一文看懂TSV
山蟹居    阅59
3D集成新方案，实现千倍芯片性能提升
liuaqbb    阅12
芯片制造新模式--像搭积木一样造芯片
西北望msm66g9f    阅193    转9
3D集成电路是如何实现
tuiguangid    阅730    转14
芯片的未来，靠它了？
蓝林观海    阅61    转3
武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功
thchen0103    阅41
大卸八块！固态硬盘直接拆到芯片内部看究竟
娃哈哈gloxeaxc    阅247
芯突破！把四层晶圆堆叠在一起！真正的下一代3D芯片堆叠指日可待！
毕杰lb7q1kq7pr    阅40
先进封装技术综述
虎口脱险1010    阅4717    转80
五种方法全面缓解芯片功耗问题
ldjsld    阅3030    转12
浅谈先进封装技术
abcshiguke    阅3260    转47