原文：3D封装
先进封装技术综述
虎口脱险1010    阅4717    转80
ASIC新思维：从2D到3D——TSV的挑战与未来
April ICU    阅664    转10
三维封装工艺流程与技术，三維封装製程与技術，3D Package Process Flow and Technology
闰木L    阅39
三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠：单芯片容量提至24GB
天正恒业168    阅44
武汉新芯刷屏的3D芯片堆叠技术，到底是什么？
q1338    阅743    转17
感知“利”器｜利用TSV技术的微波多芯片封装
郑公书馆298    阅156    转5
从半导体发展历史看封装集成发展趋势：封测的过去、现在与未来
老犁叔    阅241    转5
集成电路上市公司龙头股有哪些？(2)
小云丽21    阅428    转4
高端性能封装: 3D/2.5D集成（2020年版）
liuaqbb    阅747    转3
技经观察丨芯片3D封装——延续摩尔定律的重要技术方向之一
全球技术地图    阅32    转2
未来10年看封装？先进封装技术概览
carlshen1989    阅714    转2
“轻薄短小”半导体封装的发展历程 | SK hynix Newsroom
周玉刚    阅54    转2
3D集成电路是如何实现
tuiguangid    阅730    转14
解读“后摩尔定律” 探索IC发展方向
dbn9981    阅379    转11
第4代封装技术
Tehero    阅604    转3
后摩尔定律时代，3D封装竞争硝烟已起
dzs223    阅96    转3
智能传感器50%的问题都出在这里！什么是MEMS封装？附企业名单
mrjiangkai    阅20
3D封装与硅通孔TSV工艺技术讲义教材
阿明哥哥资料区    阅18    转2
【国防技术】前沿颠覆性技术之三维集成电路技术
群nobwtq0z6joi    阅2609    转59
《先进封装：3D IC和2.5D硅通孔互连技术-2016版》
BGND    阅150    转2
聊一聊先进封装的重要角色
cxm54666    阅11
大卸八块！固态硬盘直接拆到芯片内部看究竟
娃哈哈gloxeaxc    阅247
三维封装铜柱应力及结构优化分析
GXF360    阅155    转3
芯突破！把四层晶圆堆叠在一起！真正的下一代3D芯片堆叠指日可待！
毕杰lb7q1kq7pr    阅40
三维集成|法国CEA-Leti研发出三维片上网络3D-NOC，改进高性能计算能力，能耗降为1/20
大国重器元器件    阅207    转2