原文：复旦大学开创第三类存储技术原型，或成为中国内存产业困局突破？
我国开创第三类存储技术：可存储10年，写入速度是U盘的一万倍
医路守望    阅30
SIA重磅报告：半导体未来的机会（上）
懒人葛优瘫    阅69    转2
长江存储的崛起：大陆唯一一家在半导体领域超过西方国家的企业
a_123    阅43
巨头眼里的存储技术路线图
张问骅    阅4
英特尔大谈未来的存储：未来已来！
天承办公室    阅46    转2
半导体厂进入10纳米制程 设备商降成本
BBSBIAN    阅36
电子存储器革新 RRAM和MRAM又有何优势
q1338    阅725
比NAND快千倍的MRAM将发布，未来不分RAM/ROM
漫步之心情    阅150    转2
最新2020一线大厂Redis使用21条军规及详细解读
ithinksky    阅88
先进封装技术的发展趋势
sys1900    阅9    转2
新型材料|荷兰高校研究出新型半导体材料，有望实现计算机架构的接口，用于大脑启发计算存储、内存和运算处理大一统
大国重器元器件    阅74
三星和Intel在芯片市场混战，极力侵入对方市场
柏铭科技007    阅34
最新存储技术：写入速度比U盘快一万倍，还可以按需定制保存时间
cxag    阅24    转2
第三类存储技术问世，可“裁剪”数据存储时间，比U盘快1万倍
林小霖    阅28
我国科学家开创第三类存储技术
政治教研馆    阅21
数据湖还没玩明白，就别想着湖仓一体了！ by 傅一平
wuhancar    阅37    转2
今年半导体资本支出增至1020亿美元，存储占比过半
新用户59611727    阅24
内存市场升级之战，DDR5赛道竞速开启
茂林之家    阅15    转2
半导体行业愿景与研究指南
刘海清liu    阅410    转4
未来科学大奖与清华大学联合学术报告会举办
奔跑在成长路上    阅71    转2
DARPA启动“联合大学微电子计划2.0”联盟，旨在实现微电子革命
小飞侠cawdbof0    阅233    转3
博通1300亿美元收购高通，一场充满大饼和落井下石的“大戏” | 雷报
雷锋网    阅38
再谈摩尔定律：现状与应对
liuaqbb    阅18
我国科学家创新研发第三类存储技术
林光辉同志你好    阅50    转3
存储景气跟踪（附美光纪要）
东湖之春004    阅32    转2
A股：国内存储芯片第一龙头，5大黑马未来有望成妖！（名单）
悠悠道长    阅346    转2
什么是mcu技术原理？通俗易懂
新用户02834186    阅29
歪道超车，三星将量产最尖端手机存储器
平凡人o02a1w2r    阅62
改变半导体格局，三星开始大规模生产MRAM
天正恒业168    阅51
三星宣布133万亿韩元半导体投资计划：打造全球芯片领导者
超能网    阅82