原文：传：三星晶圆厂出问题！
ADAS漫谈：人工智能芯片由谁掌控？
nicky_lh    阅119    转3
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系
枫叶传相思    阅166    转5
A9芯片制造大获成功，台积电积极研发10nm制程芯片
超能网    阅43
三星计划2021年推GAA技术3纳米制程
天正恒业168    阅49
苹果iPhone的供应商你知道几个？
浪子白咖啡2014    阅9738    转44
14nm、10nm、7nm工艺竞争白热化 到底谁领先？
二月石桥    阅573    转5
3nm争夺战正式开打
茂林之家    阅52    转4
后摩尔定律时代，3D封装竞争硝烟已起
dzs223    阅96    转3
半导体制程迈向“三足鼎立“
鹏城豫人    阅164    转3
英特尔面临四大威胁，拟借晶圆代工突破重围
郑公书馆298    阅37    转2
重磅！英特尔200亿美元重金建厂，新增代工服务
猎芯网    阅44    转2
三星晶圆代工是怎样“逆袭”的？
lindan9997    阅119    转2
3纳米制程之战，谁能赢？丨C次元
汽车公社    阅16
晶圆代工厂，瞄准新赛道
山蟹居    阅19
英特尔突然“转性”玩芯片代工，台积电三星会反击吗？
雷科技    阅10
10nm手机芯片生产出问题了，是真的么？(芯榜的回答,26赞)
行者李敏晗    阅24
4nm芯片初露头角，3nm才是决战赛场？
一点进步    阅153
再次突破半导体极限，IBM抢先首次推出2nm工艺芯片
xhz0734    阅38
三星掀半导体军备竞赛：斥巨资向ASML订购15台EUV设备
王三英    阅25
三星大降价、台积电被砍单，半导体狂欢终到落幕时
左右_逢源    阅2
全球芯片巨头“三国杀”硝烟再起//台积电、三星、英特尔
千股封牛    阅22
拆解半导体行业一季报：谁在吃肉？谁只能喝汤 ？
深响    阅25
先进制程的“3岔口”
carlshen1989    阅8
晶圆代工厂商发力成熟制程，透露什么信号？
liuaqbb    阅5
18寸晶圆，产能比12寸高一倍，为何不搞？
互联网乱侃秀    阅6
一招鉴别 iPhone 6s 芯片出处
威锋科技    阅224