原文:
中介层芯片封装
先进封装基本术语
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科学家发明出可自行溶解的硅电路板、芯片
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COG,FOG,COF,TAB,ILB,OLB,COB,零件,封装及Bonding制程术语解析(50-108)180622
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颠覆先进封装,光芯片走向Chiplet
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维修厦华LC-27U25液晶电视机黑屏故障
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芯片行业中wafer,die,cell的概念
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