原文:
微电子所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
高功率微波射频器件的未来——金刚石基GaN功率器件与散热方案
DT_Carbontech 阅1385 转9
北科&西安交大&北航:实现超高热导率的铝基复合材料!
材料科学网 阅12 转2
金刚石基氮化镓将在下一代功率器件中大展拳脚
leafcho 阅345 转4
史上最全第三代半导体产业发展介绍
h2reg 阅2496 转25
干货丨常见的高导热陶瓷材料
草虫gg 阅574 转5
第三代半导体科普,国产任重道远
懒人葛优瘫 阅184 转4
半导体行业大爆发,这个材料比“硅”更具潜力!
东湖之春004 阅52 转2
年度总结|2016年公号重要内容年度回顾
大国重器元器件 阅71
第三代半导体概念股票池
山里易人 阅165 转3
美国禁止EDA、金刚石氧化镓技术出口限制,概念股最全梳理
罗宋汤的味道 阅325 转2
下一代功率半导体争夺战开打
亲斤彳正禾呈 阅46
5.非晶硅太阳电池工艺设备
木衲 阅101 转4
Polar Photovoltaics
321yyl 阅70
非晶/微晶硅薄膜太阳能电池的生产流程
新乡会展 阅2471 转29
Nat. Commun. :具有高韧性、低热导率和自愈合能力的多层水泥-水凝胶复合材料
智慧土木 阅149
导热硅脂与导热硅胶的区别解析
坚定不移2 阅70
首次证实半导体材料3C-SiC的高热导率
AIpatent 阅32
硅衬底未来能走多远?
haosunzhe 阅663 转6
首页
留言交流
联系我们
回顶部